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coolingZONE Newsletter for November 28th, 2012

11月28日, 2012

科技前沿

应用于电子散热的小型线性压缩机
电子设备的功率密度已快速增加,需要应用新技术以加速排热。制冷是用于排热的传统技术之一。无论如

何,电子散热领域的制冷需要新型压缩机。详细信息请点击此

用于IGBT模块的直接覆铜的氮化铝微通道散热器
随着半导体设备功率增加及半导体技术的发展,这促使工程师们寻求更加创新高效的方法加速半导体设备

冷却。 使用直接覆铜的氮化铝微通道散热器就是这样一种创新有效的方法。详细信息请点击此

平板热管:毛细结构的观测到建模
这篇论文针对6个不同平面热管内部结构的观测结果进行了综合分析。文章针对具有不同毛细结构和尺寸的硅与铜系统进行了研究。 少数电子元件在真实应用环境中的性能预测被认为是...... 详细信息请点击此

产品新闻

Fujipoly 发布用于密封触点间距的硅橡胶导电斑马条2004

富士通推出SON-8封装的超低功耗16Kb FRAM, 延长了便携式耐磨小型设备的电池寿命

Versarien公司公布先进的传热材料