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coolingZONE Newsletter for November 28th, 2012
11月28日, 2012
科技前沿
应用于电子散热的小型线性压缩机电子设备的功率密度已快速增加,需要应用新技术以加速排热。制冷是用于排热的传统技术之一。无论如
何,电子散热领域的制冷需要新型压缩机。详细信息请点击此
用于IGBT模块的直接覆铜的氮化铝微通道散热器 随着半导体设备功率增加及半导体技术的发展,这促使工程师们寻求更加创新高效的方法加速半导体设备
冷却。 使用直接覆铜的氮化铝微通道散热器就是这样一种创新有效的方法。详细信息请点击此
平板热管:毛细结构的观测到建模 这篇论文针对6个不同平面热管内部结构的观测结果进行了综合分析。文章针对具有不同毛细结构和尺寸的硅与铜系统进行了研究。 少数电子元件在真实应用环境中的性能预测被认为是...... 详细信息请点击此
产品新闻
Fujipoly 发布用于密封触点间距的硅橡胶导电斑马条2004
富士通推出SON-8封装的超低功耗16Kb FRAM, 延长了便携式耐磨小型设备的电池寿命
Versarien公司公布先进的传热材料
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技术角
会议
增加带有局部合成射流的风冷服务器对系统的好处
如何将合成射流技术应用于局部热管理
兰利研究中心探讨合成射流的CFD验证和湍流分离控制技术
热设计过程中的不确定性
非限制性气流条件下散热器的优化
限制性气流条件下散热器的优化
散热器和热交换机的鳍片优化
电子封装技术会议 (12/5/12 - 新加坡)
关于流体力学、热传导和热力学的国际会议 (12/24/12 - 泰国)